TSMC客户高管:生产周期是行业成败的关键【黄金城网手机APP下载】

TSMC的制作总监展示了不允许拍照的幻灯片，分析了如何强调机械学习和大数据，并创造了打破三星和格罗方德的流程管理。台湾一位公关总监很惊讶，事后说：“他怎么说那么多，怎么能不怕竞争对手拿走遗体呢？”走出新竹科学园的TSMC总部大厅，你不会看到墙上用英文写的三个信条：“技术领先、卓越生产和客户信任”。其中，制造业最为突出，TSMC过去一直讳莫如深，很少谈论细节。然而，在同行看来，这确实是TSMC与三星和格罗方德拉开距离的关键。

在5月底的2017台湾科技论坛上，TSMC首次透露了一些先进设备生产的秘密。首先，联合首席执行官魏哲佳在他的主旨演讲中透露，TSMC已经将流行的大数据和机器学习技术应用于流程管理，“所有这些都是为了减少我们的周期时间。”当TSMC董事长张忠谋去年拒绝接受《天下》的采访时，他还强调“生产周期是我们公司最重要的。

”目前最先进设备的IC，其内部结构看起来像是一层层的蛋糕，每一层平均花费的时间称为“生产周期”。魏哲佳说，在180 nm的早期(大约15年前)，一个IC内部只有25层，但生产一层需要两天时间。目前最先进的设备10 nm手机芯片，里面低了80层左右。

如果一层还是两天的话，一个产品要160天，将近半年才能生产出来。“没人会等你的，”魏哲佳说。

他说，TSMC的10纳米生产周期约为1.1~1.2天。“我有一个梦想。以后总有一天要做，不能再拓宽了。

”魏哲佳强调。生产周期是行业成败的关键。

一位TSMC客户高管回应称，高丰的生产周期比台湾的生产周期慢30%左右，这在一定程度上不仅代表了一家工厂，TSMC还可以多创造30%的收入，客户产品上市的时间也可以快近一个月。一个月，在变化缓慢的智能手机行业，周期往往是固定的。此外，当半导体规模开始接近物理无穷大时，生产周期也从生产率优势转变为技术优势。

例如，TSMC与三星的7纳米竞争。TSMC的7纳米已经从上个月开始试生产。另一方面，三星必须等到明年，因为它决心使用最近的EUV光刻技术。

业内普遍指出，三星的R&D能力堪比TSMC，但生产管理却不如TSMC。最先进的器件，7 nm智能手机IC，内部结构高达100层，部分结构可以使用简单的4P4E光刻技术，大大延长了生产周期。

只有TSMC有能力用传统的光刻技术生产7纳米集成电路，而客户可以忽略不计。" TSMC想再次垄断市场，因为只有他能做到。"某IC设计厂的一位厂长说。然而，三星别无选择，只能等待EUV电影技术，其性能预计将超过明年大规模生产所拒绝的性能。

这项技术具有极薄的重量，可以大大降低生产速度，但设备价格非常便宜。然而，为什么TSMC需要失去远远领先的产能？答案在技术论坛的另一次演讲中。

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